2023小米招聘校招和社招岗位一览（附报名入口）

一、企业介绍

小米是全球第四大智能手机制造商，在30余个国家和地区的手机市场进入了前五名，特别是在印度，连续5个季度保持手机出货量第一。通过独特的“生态链模式”，小米投资、带动了更多志同道合的创业者，同时建成了连接超过1.3亿台智能设备的IoT平台。

2018年7月9日，小米成功在香港主板上市，成为了港交所首个同股不同权上市公司，创造了香港史上最大规模科技股IPO，以及当时历史上全球第三大科技股IPO。

二、西安校招岗位

(一)软件研发工程师—SOC方向

北京市、西安市、上海市、深圳市校招正式硬件研发类校招2023春季补招计划

职位描述

1、负责操作系统的研发工作。包括但不限于如下系统模块：内存管理、任务调度、文件系统、能效管理、安全机制、驱动框架等。

2、负责SOC BSP方案设计和开发工作。

3、负责Android/Linux/RTOS系统常见驱动的开发与维护，以及系统深度定制及优化。

4、负责Android Hal和Android framework层开发和设计工作，以及Android性能优化工作。

5、负责新技术的预研和产品实现，创造性解决产品在实现过程中的技术难题，应用前沿技术(如AI技术等)提升产品的核心竞争力。

职位要求

1、计算机、软件、电子、通信、信息安全等相关专业本科及以上学历;

2、具备较强的学习能力，良好的沟通力和执行力;

3、熟练使用C/C++语言;熟悉JAVA/python等;熟悉操作系统原理。

4、有AI、信号处理、系统安全、嵌入式软件开发经验者优先;

5、有开源社区经验，ACM比赛经历者优先。

(二)SOC验证工程师

北京市、西安市、上海市、深圳市校招正式硬件研发类校招2023春季补招计划

职位描述

1、参与芯片验证平台搭建、芯片验证效率优化和芯片验证方法学改进等相关工作;

2、参与芯片关键验证仿真工作，包括但不限于全芯片IT和ST仿真、芯片性能仿真、芯片低功耗仿真等相关工作。

职位要求

1、微电子或者计算机专业硕士以上学历;

2、熟悉芯片验证方法学，对芯片验证平台搭建、各种验证语言和验证效率优化等都有深入理解;

3、熟悉大型复杂SOC系统架构、总线设计、DDR控制和调度策略并有相关研发经验者优先。

(三)SOC设计工程师

北京市、西安市、上海市、深圳市校招正式硬件研发类校招2023春季补招计划

职位描述

1、参与SOC系统设计、分析和开发工作;

2、参与SOC顶层或子模块的设计工作，根据需求制定各模块的设计规格和详细设计方案;

3、完成RTL代码以及质量检查(lint, CDC，预综合等)预综合并输出timing spec;

4、结合产品实际需求，在chiplet片间互联、自研处理器微架构等前沿技术领域进行探索和分析;

5、跟踪和研究各个领域的技术进展及业界新技术。

职位要求

1、微电子或者计算机专业硕士以上学历;

2、掌握Verilog语言并具备一定的coding能力;

3、 一定程度上掌握SOC的设计流程，并熟悉Synopsys/Cadence/Mentor等公司的EDA工具优先;

4、熟悉计算机体系结构，对主流处理器系统微架构演进和体系结构优劣势等都有深入理解者优先;

5、熟悉大型复杂SOC系统架构、总线设计、DDR控制和调度策略、片间互联技术并有相关研发经验者优先。

(四)AI软件工程师

北京市、西安市、上海市、深圳市校招正式硬件研发类校招2023春季补招计划

职位描述

基于自研NPU子系统完成芯片驱动，FW的开发，包括：

1.参与子系统的需求分析与分解，配合芯片/架构团队逐步完善软硬件架构;

2.完成NPU子系统的驱动软件方案设计与开发;

3.完成NPU子系统FW的软件方案设计及开发，提供高效的底层任务调度/中断管理方案，支撑自研NPU子系统的各种应用场景;

4.完成自研NPU子系统的FPGA，EMU验证;

5.配合解决方案完成NPU子系统的性能，功耗优化;

6.解决NPU子系统的稳定性问题，保障商业交付;

职位要求

1. 图像处理、模式识别、机器学习等相关专业硕士及以上学历;

2. 精通C&C++/Python软件编程语言 ，具有扎实的代码功底和交付能力

3. 熟悉Android NN/TensorFLow/Pytorch/Caffe中一种神经网络框架

4. 熟悉Android/Linux框架，具备Linux/RTOS等平台开发经验

5. 良好的团队沟通能力、技术攻关能力

(五)射频模拟设计工程师

北京市、西安市、上海市、深圳市校招正式硬件研发类校招2023春季补招计划

职位描述

1.根据设计规范设计射频和毫米波集成电路模块如LNA.MIXER,PLLVCO,DA,PA,ABB,ADC,DAC等;

2.指导版图工程师进行版图设计;

3.根据设计结果完成设计文档和测试方案;

4.辅助测试工程师进行芯片问题的debug工作;

职位要求

1.具备良好的模拟集成电路和射频集成电路的基础知识;

2.具备良好的电路分析能力，如运放，LNA,MIXER,DA,PA,PLLVCO，ADC,DAC等

3.熟练使用cadence设计工具套件，熟悉后仿真验证流程，熟练使用EM仿真工具;

4.熟练使用主要的射频和微波测试仪器;

5.通过CET-4，英文读写流利;

6.具有良好的沟通能力和团队合作能力.

(六)嵌入式软件工程师

北京市、西安市、上海市、深圳市校招正式硬件研发类校招2023春季补招计划

职位描述

1、 负责SOC芯片中GPU模块的FPGA验证工作，与芯片沟通、及时发现并解决相关问题，保证相关硬件的功能正常;

2、 负责SOC芯片中GPU在Android平台上面的Bring Up、驱动的移植和深度优化，以及相关驱动的开发和维护;

3、 负责GPU在游戏性能、功耗方面的优化和相关功能特性的开发;

4、 负责GPU兼容性问题解决。

职位要求

1. 熟练使用C/C++等编程语言，熟悉Android;

2. 熟悉Android显示框架，了解SurfaceFlinger/GUI等等基本工作流程，了解HWUI/Skia等基本绘图流程优先;

3. 熟悉Linux图形栈，了解weston、wayland等显示服务框架优先，熟悉Linux桌面图形框架(GUI)的优先;

4. 熟悉OpenGLES/Vulkan/OpenCL等等通用绘图、通用计算API，并能够熟练使用相关API，熟练使用GPU相关的工具;

5. 熟悉GPU的基本硬件工作流程，熟悉GPU pipeline，了解业内主流GPU的工作流程，有移动GPU驱动开发/维护经验的优先;

6. 有GPU相关的性能、功耗调优经验的

7. 熟悉GPU上下电、低功耗、DVFS流程，了解GPU的开发、验证流程，有过主流GPU的开发调试经验的优先;

8. 了解GPU相关的游戏生态的建设与维护，熟悉主流的引擎(Unreal/Unity/Cocos等等)，擅长外部交流;

(七)多媒体算法工程师

北京市、西安市、上海市、深圳市校招正式硬件研发类校招2023春季补招计划

职位描述

1.负责颜色/噪声/CV相关算法的研究，开发以及产品落地;

2.负责相关算法文档撰写;

3.负责算法软件代码编写;

4.负责图像处理算法相关技术前沿跟踪，及合作算法落地产品

职位要求

1. 硕士研究生及以上学历;

2. 熟悉经典图像处理算法、Camera、ISP等相关领域知识;

3. 电子信息，光学工程等专业，具备图像处理基础;

4. 颜色科学，多光谱成像，HDR，Bokeh,SLAM等方向优先;

5.良好的编码能力，熟练掌握至少一门编程语言;(c/c++/python/java/matlab)，能够熟练使用c/c++相关开发工具进行代码调试、优化者更佳;

6. 具备较强的自学习能力和团队协作精神。

(八)芯片模拟工程师

北京市、西安市、上海市、深圳市校招正式硬件研发类校招2023春季补招计划

职位描述

1、自研芯片在整机中的应用场景分析和硬件架构设计(套片间的功能划分和接口定义，电源树和时钟树定义);

2、芯片的封装相关设计(管脚定义和pinmap定义，PCB layout评估，PI/SI分析和问题解决);

3、SOC外围芯片的详细规格定义(电源，音频，电池管理，驱动芯片等)，以及自研套片的验收测试工作，包括测试板的开发，测试用例的设计，测试执行，以及测试中发现的芯片问题的定位和解决;4、UDP(通用开发平台)板的设计和交付，硬件参考设计及文档的撰写和交付;

5、芯片平台的首产品的产品化过程问题定位和解决，协助终端成功量产。

职位要求

1、硕士研究生及以上学历，电子或者自动化相关专业背景;

2、电路分析，模电，数电等基础学科扎实;

3、熟悉各类电源(buck，boost，LDO，charge pump)的基础原理和工作特性

4、熟悉常见的各类总线接口，可以进行总线行为分析(UART，I2C，SPI，DDR);

5、能理解信号完整性和电源完整性理论的核心重点，如果能分析和解决信号完整性和电源完整性问题为加分项;

6、如果具备信号链相关的知识(AD/DA，高速接口)为加分项;

7、熟练使用EDA软件绘制原理图和PCB;

8、了解PCBA的生产工艺和流程。

(九)ATE 测试工程师

北京市、西安市、上海市、深圳市校招正式硬件研发类校招2023春季补招计划

职位描述

1.可测性设计

2.芯片ATE测试方案指定

3.硬件设计

4.offline 程序以及online debug

5.测试程序release以及异常处理

职位要求

1.全日制硕士研究生

2.电子，通信，计算机硬件类相关专业

3.有过硬件设计类经验，DFT类经验尤佳

(十)数字芯片设计工程师

北京市、西安市、上海市、深圳市校招正式硬件研发类校招2023春季补招计划

职位描述

1、负责超大规模SoC芯片设计，5G多模IP和SoC芯片设计;

2、负责WiFi/BlueTooth/GNSS/NFC/FM/UWB等无线通信IP和SoC芯片设计;

3、优化IP和系统PPA;

4、配合芯片验证工作，满足准出要求;

5、参与芯片综合，并配合芯片后端实现工作;

6、配合FPGA测试、系统联调、芯片板级测试等工作;

任职资格：

1、通信/微电子/计算机/自动化等相关专业，硕士及以上学历;

2、精通Verilog/VHDL设计语言;

3、有实际FPGA/ASIC经验优先，有脚本能力者优先;

4、有相关综合，DFT及STA时序分析经验者优先;

5、良好的团队合作意识和沟通能力;

6、通过CET-4，英文读写流利;

三、西安社招岗位

(一)新业务部-SOC设计工程师

深圳市、上海市、西安市、北京市、成都市社招全职职位 ID：A9531

职位描述

参与/负责SOC芯片的前端设计以及端到端的全流程支持工作，业务范围包括CPU子系统/DDR子系统/片上总线/高速接口子系统/安全子系统/低速接口子系统/Debug/SC/CRG等。

1)负责SOC顶层或子模块的设计工作，根据需求制定各模块的设计规格和详细设计方案;

2)完成RTL代码以及质量检查(lint, CDC，预综合等)预综合;

3)输出timing spec;

4)完成模块及EDA验证，并协助验证工程师完成顶层或各子模块的验证;

5)协助后端工程师完成时序收敛;

6)跟踪和研究各个领域的技术进展及业界新技术。

职位要求

1) 微电子、通信及计算机等相关专业本科及以上学历; 2) 熟练掌握Verilog语言并具备扎实的coding能力;

3) 熟练掌握SOC的设计流程，并熟悉Synopsys/Cadence/Mentor等公司的EDA工具;

4) 熟悉某一个或多个领域的技术进展，包括技术演进，掌握业界标准等;

5) 熟悉SoC架构和顶层接口，有高性能或先进工艺SoC设计经验者优先;

6) 有CPU/DDR/UFS/MIPI/CPHY/PCIe/安全/低功耗/总线/时钟/IO任一设计经验者优先;

7) 具有良好的团队合作精神，能独立思考和解决问题，有责任心和上进心。

(二)新业务部-数字芯片设计工程师(4/5G通信IP)

西安市社招全职职位 ID：F9956

岗位职责

1. 配合算法部门进行定点化及资源、架构优化，对交付的4/5G通信IP的定点化算法进行芯片架构设计及后续RTL设计和IP交付

2. 确保前端交付的各项质量检查

3. 和验证等团队协作，完成功能及时序验证

4. 和中后端团队协作，完成通信IP的物理实现及交付

5. 与其他团队合作，完成功耗、面积、性能的评估。

6. 支持软件等相关团队完成FPGA&post silicon的测试及量产工作。

任职要求

电子、通信、微电子等相关专业本科3年及以上工作经验, 或硕士两年及以上工作经验。

1. 具备基本的通信及数字信号处理知识，有4/5G等相关物理层、MAC开发经验者优先

2. 掌握芯片开发流程，并有参与流片的经验

3. 具备基础的时序约束和分析能力

4. 较强的分析和解决问题的能力，良好的团队合作意识

5. 掌握常用的低功耗设计基础优先

6. 具备脚本基础(perl/python/shell/tcl 均可)优先

......

跟多社招，点击此处查看

四、报名方式

点击此处进入“小米招聘”官网投递简历

选择社招/校招，根据自己情况确定

若有疑问，请发送邮件至

hr-campus@xiaomi.com

推荐阅读：